作為以iPhone和iPad等消費類設備著稱的科技巨頭，蘋果公司正在其產品開發中悄然進行一次重大轉型。這一轉變始于2010年iPhone 4中首次使用的自主設計半導體，現已引領一場劃時代的變革：所有新款Mac電腦現在均由蘋果內部硅片驅動。這一關鍵轉變標志著蘋果結束了對英特爾處理器15年的依賴，正如硬件工程負責人約翰·特納斯所言，這是蘋果產品歷史上最深刻的轉變之一。

蘋果向自定義芯片設計的轉變 蘋果向內部設計自定義芯片的轉變不僅是技術上的飛躍，也是實現產品性能和效率優越性的戰略舉措。公司最先進的硅片主要由臺灣半導體制造公司（TSMC）生產，這證明了蘋果供應鏈的全球性質。然而，開發自定義芯片的決定也帶來了新的風險，因為智能手機行業剛從銷售低迷中恢復，而像微軟這樣的競爭對手在人工智能方面也取得了重大進展。

探訪蘋果的芯片實驗室 CNBC最近訪問了位于加利福尼亞州庫比蒂諾的蘋果芯片實驗室，并與蘋果硅片負責人約翰尼·斯魯吉進行了交談。斯魯吉解釋說，蘋果的芯片設計方法既精簡又高效，專注于產品優化而非外部銷售芯片。這一策略使蘋果能夠在不同產品中復用可擴展架構，提供一致的用戶體驗。斯魯吉于2008年加入的硅片團隊，現已在全球范圍內擁有數千名工程師，在包括美國在內的幾個國家設有設施。

蘋果的片上系統（SoC）技術 蘋果正在開發的主要芯片技術是片上系統（SoC）。這種創新設計將中央處理單元（CPU）、圖形處理單元（GPU）以及其他關鍵組件（如運行神經引擎的神經處理單元（NPU））集成在一起。這種集成提高了蘋果產品的性能和效率，標志著公司芯片設計的重大演變。